双面抛光机设备应用范围 

双面抛光机设备主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。

 双面抛光机主要特点 

1、平面研磨机采用四动抛光原理；二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；双面抛光机的PLC调整设定控制；彩色NT显示的人机界面系统；

2、双面抛光机的龙门箱形结构，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳，抛光时间根据计时器可随意设定，双面抛光机采用了自动供给抛光液装置；

3、抛光液接触的零部件选用了防腐材料或表面进行了特殊处理；

4、双面抛光机通过精密称重传感器与高精密的气动控制系统联合实现了压力闭环反馈控制，确保了工件压力的准确性；

5、双面抛光机主要采用了强制集中润滑；

6、双面抛光机的抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却、抛光液加热以及抛光液温度检测功能，各功能可选配制做。

 双面抛光机技术参数 

1、抛光拖动电机：5.5KW 380V 1440rpm；

2、太阳轮拖动电机：2.2KW 380V 1440rpm；

3、上抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm；

4、下抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm；

5、游轮参数：公制Z=114 M=2；

6、游轮数量：5片；

7、最小抛光厚度：0.4mm/φ75mm；

8、最大抛光厚度：100mm；

9、下抛盘转速范围：0—50rpm；

10、需配备空气源压力：0.5—0.6Mpa；

11、下抛盘的端面跳动量：≤0.04mm；

12、下抛盘的平面度：0.015 mm；

13、双面抛光机设备外形尺寸：（长×宽×高）1400mm×1200mm×2400mm；

14、 双面抛光机重量： 约2800kg；

15、 双面抛光机承片量：单盘：4片/φ75 mm、3片/φ100 mm

5盘：20片/φ75 mm、15片/φ100 mm。